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熱門關(guān)鍵詞：
PCB板焊電鍍銅晶格分析
發(fā)布時(shí)間：2022-09-30 點(diǎn)擊次數(shù)：2014
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樣品描述:
PCB板1個(gè)
檢測(cè)目的:
PCB板電鍍銅晶格分析
檢測(cè)方法:
1. 將樣品裁取指示分析位置
2. 機(jī)械研磨至目標(biāo)位置附近區(qū)域并做簡(jiǎn)單拋光
3. 使用離子研磨機(jī)精細(xì)切割至目標(biāo)位置
4. 樣品放入電鏡樣品臺(tái)，將導(dǎo)電膠粘貼至分析位置附近區(qū)域，放置樣品倉，選擇合適的信號(hào)源、工作距離和工作電壓，SEM拍照并保存圖片
檢測(cè)儀器:
HITACHI SU8220
檢測(cè)圖片：
檢測(cè)結(jié)果:
鍍銅晶格走向清晰可見，內(nèi)層銅、沉銅層、電鍍銅各層清晰可見，層間針孔清晰可見。
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