PCBA失效分析
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樣品描述:

說(shuō)明: 收到客戶樣品3袋,一塊正常PCBA板,一塊失效PCBA板,一個(gè)失效PCBA板上電阻(阻值120R±5%,客戶從失效PCBA板上取下,去膠方法:180℃風(fēng)槍吹,用鑷子把膠取下,去膠后電阻直接脫落)。
失效現(xiàn)象:控制器can通訊丟失,客戶測(cè)得該mcu到can芯片開(kāi)路。
檢測(cè)目的:
PCBA失效分析
檢測(cè)方法:
1.GB/T 5095.2-1997 1 試驗(yàn) 1a:外觀檢查
2.GB/T 5095.2-1997 3 試驗(yàn) 2a:接觸電阻- 毫伏法
3.半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 GJB 128A-1997 方法 2076
3.無(wú)損檢測(cè) 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像(CT)檢測(cè) 通用要求 GB 29070-2012
4.微束分析 能譜法定量分析 GB/T 17359-2012 ISO 22309:2006
5.掃描電子顯微鏡分析方法通則 JY/T 0584-2020
檢測(cè)儀器:
1.超景深顯微鏡 VHX-7000
2.萬(wàn)用表 FLUKE289
3.X-Ray phoenix xlaminer
4.CT 島津SMX225CT .
5.掃描電子顯微鏡 HITACHI SU8220
檢測(cè)圖片:







檢測(cè)結(jié)果:
客戶端檢測(cè)失效PCBA板線路開(kāi)路,在失效線路上只有這一顆電阻,針對(duì)該失效線路位置和疑似失效電阻進(jìn)行失效分析。經(jīng)CT檢測(cè),開(kāi)路線路未發(fā)現(xiàn)斷裂和缺失,遂對(duì)開(kāi)路線路上電阻進(jìn)行阻值檢測(cè)、X-Ray檢測(cè),阻值在正常范圍內(nèi),電阻本體未發(fā)現(xiàn)裂紋或其他明顯缺陷,證明電阻本身未出現(xiàn)開(kāi)路現(xiàn)象。電阻外觀檢測(cè)發(fā)現(xiàn),引腳及焊盤(pán)處有疑似異物污染現(xiàn)象,使用EDS針對(duì)電阻引腳焊接位置檢測(cè),檢測(cè)到C、O、S、Na、Al異常元素,推測(cè)是PCB板清洗不良,導(dǎo)致PCB板焊盤(pán)有污染異物殘留,進(jìn)而造成焊盤(pán)與錫膏結(jié)合力差。PCBA板在高溫、震動(dòng)等使用環(huán)境中,造成虛焊,進(jìn)而導(dǎo)致線路開(kāi)路現(xiàn)象。
建議:
1.改善優(yōu)化PCB板清洗環(huán)節(jié),增加水洗工藝。
2.建議在回流焊爐后使用AXI在線觀察是否存在器件虛焊現(xiàn)象。



熱門(mén)關(guān)鍵詞:



