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紅墨水試驗(yàn)的方法及其原理

滲透染紅試驗(yàn)，又被叫做紅墨水試驗(yàn)，用于檢驗(yàn)電子零件的表面貼裝技術(shù)（SMT）有無空焊或者斷裂（crack）的情況的一種技術(shù)，屬于破壞性試驗(yàn)的一種。這種試驗(yàn)僅僅會(huì)被使用在無法通過其他非破壞性方法檢查出問題的電路板上，而且?guī)缀踔粫?huì)使用在分析BGA封裝的IC芯片上面。

紅墨水試驗(yàn)的方法：

利用一定粘稠度的紅藥水注射于懷疑其有焊錫不良的BGA、IC的下方，待確認(rèn)紅藥水已經(jīng)完全的進(jìn)入到BGA、IC的下方只會(huì)，等待一段時(shí)間或者直接進(jìn)行烘烤，待藥水干了以后，將PCB直接翹起，也可使用膠黏住BGA、IC然后使用拉拔機(jī)器把IC硬取下來（注：加熱紅墨水的時(shí)候，溫度不可超過焊錫重新熔斷的溫度）。觀察被翹起的電路板焊墊（Pads）及IC的焊球（Balls）是否有被染紅的跡象，如果有焊接不良的現(xiàn)象，如裂縫、虛焊、空焊等現(xiàn)象的，應(yīng)當(dāng)都可以通過試驗(yàn)看到紅藥水滲透于錫球斷裂面的痕跡的。

紅墨水試驗(yàn)的原理：

紅墨水試驗(yàn)的原理是利用液體的滲透性，使其滲透到所有的縫隙，來判斷焊接的質(zhì)量。一般來說，BGA、IC的焊球兩端應(yīng)該是有個(gè)別連接到電路板及BGA、IC基體的，如果原本應(yīng)該是焊接球形的地方出現(xiàn)了紅色，說明這個(gè)地方是有孔隙的，即存在焊接質(zhì)量問題，再根據(jù)焊接斷裂的粗糙表面來判斷是原本的焊接不良或者是后天使用導(dǎo)致的問題。

一般而言，空焊和焊接不良的焊錫表面呈現(xiàn)圓滑狀，因?yàn)楹稿a具有較強(qiáng)的內(nèi)聚力，但也有特殊情況，比如氧化或者異物污染也會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)粗糙面。而后天斷裂的表面，則會(huì)呈現(xiàn)出較為不規(guī)則的尖銳凹凸表面。對(duì)于BGA封裝不同模式下的焊點(diǎn)侵染情況進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，最后能夠繪制出整個(gè)封裝的焊點(diǎn)失效分布圖。

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