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CT檢測在電子產品失效分析中的應用

工業CT檢測技術

工業CT，industrial computed tomography，ICT，工業計算機斷層成像分析，是一種依據外部投影重建物體內部結構圖像的檢測技術。

工業CT檢測，屬無損檢測技術，對檢測樣品無需切割破壞，非接觸方式檢測，多個方向透射樣品斷層，對樣品無損傷掃描，通過探測器檢測樣品衰減后的射線信息，由計算機采集數據，用二維斷層圖像或三維立體圖的方式，準確清晰地展現物體內部組成、材料雜質、空洞缺陷等特征。

工業CT檢測設備

工業CT設備，主要包括射線源、掃描系統、探測器系統、計算機系統和屏蔽設施等模塊。

CT檢測范圍，比如材料的最大壁厚，最大回轉直徑，最大尺寸、最大重量、幾何放大率等。

X射線源：X射線能量、工作電流、工作電壓等。

CT掃描模式、CT掃描檢測時間、圖像重建時間

CT設備關鍵指標 ：CT設備分辨率。

空間分辨率，就是CT圖中能分辨最小物件的能力。

密度分辨率：利用圖像的灰度，分辨被檢樣品的方法。

工業CT檢測技術優勢

非接觸、非破壞，避免零部件的破壞性測試成本

快速，及時發現產品對應工序缺陷，縮短研發周期，降低成本

CT檢測零部件內部，可視化檢查零部件裝配質量

對于零部件內部封閉空間，CT檢測不受零件結構的限制

廣東省華南檢測技術有限公司配置工業CT檢測實驗室，擁有新型X-Ray檢測設備，高解析度，3D CT功能，可360度3D動態分析，包括無損切片分析。面向半導體Bonding、尺寸量測、SMT封裝、PCB失效分析、焊接空洞氣泡缺陷分析、封裝工藝分析、高分子塑料材料內部填充分析等場景，提供CT掃描檢測，幫助發現問題，解決問題，助力產品質量提升。

CT檢測在電子產品失效分析中的應用

CT檢測焊點：發現焊點內部空洞缺陷，及時優化工藝，提高焊接性能、改善焊接工藝;還可以幫助找到失效原因供失效改進。

材料缺陷：通過CT掃描斷層圖、三維圖，精準檢測到材料內部裂縫、孔隙、空洞、疏松、厚度不均等缺陷，檢測精度小于1um。

復合材料內部分層識別、細小缺陷、孔隙分析、界面分離缺陷識別

攝像頭模組內部組立件檢測分析

空焊分析

錫球氣泡分析

錫球焊接不良分析

PCB內部層板斷裂分析

芯片內部缺陷分析

高分子材料內部氣泡觀察

PCB軟板焊接不良分析

電容掃描斷層分析

三極管金線斷路分析

孔隙率分析

其他....