可靠性測(cè)試-振動(dòng)測(cè)試介紹
電子產(chǎn)品在實(shí)際運(yùn)輸、使用過(guò)程中不可避免的會(huì)遇到振動(dòng)碰撞的情況。所以在產(chǎn)品研發(fā)和驗(yàn)收工作中都會(huì)考慮對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試,振動(dòng)試驗(yàn)分析對(duì)驗(yàn)證在模擬環(huán)境下產(chǎn)品可靠性和優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了重要試驗(yàn)方法和手段。

振動(dòng)臺(tái)
一、什么是振動(dòng)測(cè)試
振動(dòng)測(cè)試是模擬一連串振動(dòng)現(xiàn)象,測(cè)試產(chǎn)品在壽命周期中,能否承受運(yùn)輸或使用過(guò)程中的振動(dòng)環(huán)境考驗(yàn),也能確定產(chǎn)品設(shè)計(jì)和功能的要求標(biāo)準(zhǔn)。
二、振動(dòng)測(cè)試的目的
振動(dòng)測(cè)試可以模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、安裝及使用環(huán)境下所遭遇到的各種振動(dòng)環(huán)境影響,用來(lái)確認(rèn)產(chǎn)品的可靠性并提前將不良品在出廠前篩檢出來(lái)。屬于可靠性測(cè)試。
三、振動(dòng)的測(cè)試分類
可靠性振動(dòng)測(cè)試一般分2個(gè)類型,正弦振動(dòng)測(cè)試和隨機(jī)振動(dòng)測(cè)試。
正弦振動(dòng)是實(shí)驗(yàn)室中經(jīng)常采用的試驗(yàn)方法。以模擬旋轉(zhuǎn)、脈動(dòng)、震蕩(在船舶、飛機(jī)、車輛、)所產(chǎn)生的振動(dòng)。
正弦振動(dòng)試驗(yàn)的測(cè)驗(yàn)條件由振動(dòng)頻率范圍、振動(dòng)量、試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間(次數(shù))共同確定。
依照頻率是否改變可分為定頻振動(dòng)和掃頻振動(dòng)兩種。定頻振動(dòng)是指在規(guī)定的固定頻率點(diǎn)上進(jìn)行各種振動(dòng)參數(shù)不同量級(jí)的試驗(yàn)。掃頻循環(huán)是指在規(guī)定的頻率范圍內(nèi)往返掃描一次。
隨機(jī)振動(dòng)則以模擬產(chǎn)品整體性結(jié)構(gòu)耐震強(qiáng)度評(píng)估以及在包裝狀態(tài)下的運(yùn)送環(huán)境,隨機(jī)振動(dòng)更能真實(shí)反映產(chǎn)品耐振動(dòng)性能。
隨機(jī)振動(dòng)沒(méi)有周期性,其波形在時(shí)間軸上無(wú)法數(shù)式化表示。一般,振幅的概率密度函數(shù)近似符合正態(tài)分布。
隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)的測(cè)驗(yàn)條件由頻率范圍、GRMS、試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間和軸向共同確定。
四、振動(dòng)測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)
1、正弦振動(dòng)試驗(yàn)條件:
a.適用標(biāo)準(zhǔn):GB∕T 2423.10 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fc:振動(dòng)(正弦)。
b.振動(dòng)方向:三個(gè)方向(x,y,z)/ 六個(gè)面中相互垂直的三個(gè)面。
c.頻率范圍和掃頻循環(huán)數(shù)參數(shù)實(shí)際可根據(jù)客戶需要設(shè)置(掃頻循環(huán)指的是:維持振動(dòng)參數(shù)不變,在規(guī)定的頻率范圍內(nèi)往復(fù)變化)。
2、隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)條件:
a.適用標(biāo)準(zhǔn):GB∕T 2423.56 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fh:寬帶隨機(jī)振動(dòng)和導(dǎo)則。
b.振動(dòng)方向:三個(gè)方向(x,y,z)/ 六個(gè)面中相互垂直的三個(gè)面。
c.頻率、時(shí)間和加速度均方根值參數(shù)實(shí)際根據(jù)客戶需要設(shè)置。
華南檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室專注于工業(yè)CT檢測(cè)\失效分析\材料檢測(cè)分析的先進(jìn)制造實(shí)驗(yàn)室,設(shè)立了無(wú)損檢測(cè)、材料分析、化學(xué)分析、物理分析、切片與金相測(cè)試,環(huán)境可靠性測(cè)試等眾多實(shí)驗(yàn)室,為您提供—站式材料檢測(cè),失效分析及檢測(cè)報(bào)告,如您有工件需要做工業(yè)CT檢測(cè),您可以給出工件大小、材質(zhì)、重量,檢測(cè)要求,我們?cè)u(píng)估后會(huì)給到一個(gè)合理的報(bào)價(jià)。
華南檢測(cè):
http://www.zdceo.com/websiteMap
熱門資訊
最新資訊
- 電子元器件檢測(cè)全攻略:權(quán)威機(jī)構(gòu)一站式解決方案
- PCBA爆板失效分析:權(quán)威方法、技術(shù)揭秘與根本原因溯源
- LED失效分析:產(chǎn)品玻璃蓋板頻現(xiàn)碎裂
- PCB/PCBA切片分析:如何鎖定電子產(chǎn)品質(zhì)量命門?
- 濾波器的“心臟驟停”:深挖共模電感短路背后的真相與解決方案
- 塑料外殼開(kāi)裂失效分析:華南檢測(cè)揭秘材料失效的深層原因
- 陶瓷電容真假鑒別:為產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航
- 光耦失效分析案例分享:如何精準(zhǔn)定位工藝“暗傷”?
- IC芯片漏電失效分析全揭秘:金屬污染是元兇?丨華南檢測(cè)
- 揭秘芯片開(kāi)封(Decap):專業(yè)流程與步驟詳解,助力產(chǎn)品精準(zhǔn)失效分析
- 驚心案例!華南檢測(cè)專家揭秘假冒電容器鑒別全過(guò)程,為企業(yè)避坑
- 材料失效分析專家解讀:輸出軸沿晶脆性斷裂深度診斷
- 工業(yè)CT檢測(cè)全方位應(yīng)用指南:賦能電子、汽車、新能源與科研創(chuàng)新 | 華南檢測(cè)
- 貼片電容耐壓測(cè)試方法全解析:采購(gòu)專員必讀的質(zhì)量管控指南
- PCB切片分析技術(shù):解決爆板分層難題的權(quán)威指南|華南檢測(cè)
- 如何判斷推拉力失效?華南檢測(cè)助您全面解析
- 金屬螺絲斷裂分析流程詳解
- 芯片推拉力測(cè)試:確保電子芯片可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)
- 電子行業(yè)環(huán)境可靠性試驗(yàn):溫度循環(huán)測(cè)試
- 按鍵電子產(chǎn)品內(nèi)存失效分析:內(nèi)存失效深度剖析與解決方案





