電飯鍋涂層厚度檢測的常見方法和案例分析
金屬材料鍍層厚度的檢測是一個重要的質量控制環節,它可以確保鍍層的厚度達到設計要求,從而保證產品的性能和壽命。以下廣東省華南檢測技術有限公司給您介紹鍍層厚度常見分析方法和金屬材料鍍層厚度檢測案例。

1.鍍層厚度作用
金屬材料涂層厚度在金屬防護和裝飾方面起著至關重要的作用,具體體現在:
防護性:涂層為金屬材料提供了一層保護層,防止其與腐蝕介質(如水、氧氣、化學物質等)直接接觸,從而減緩或阻止金屬的腐蝕。涂層厚度越大,其防護性能通常也越強。
裝飾性:涂層可以改善金屬材料的外觀,賦予其豐富的色彩和質感,滿足人們對美的追求。
耐磨性:涂層可以增加金屬表面的硬度,提高其耐磨性,延長金屬材料的使用壽命。
2.鍍層厚度常見分析方法
1. 金相測厚(金相法)
金相測厚是一種適用于測量厚度1μm的金屬膜層的方法。該方法通過金相顯微鏡對鍍層厚度進行放大,以便準確的觀測及測量。參考標準包括GB/T6462、ISO1463和ASTMB487。
2. X射線熒光測厚(XRF法)
X射線熒光測厚是一種廣泛適用于電鍍應用的方法。該方法通過X射線光譜測定覆蓋層厚度,基于一束強烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用,這種相互作用產生離散波長和能量的二次輻射,這些二次輻射具有構成覆蓋層和基體元素特征。參考標準包括GB/T16921和ISO3497。
3. SEM測厚(掃描電子顯微鏡法)
SEM測厚是一種適用于測量厚度0.01μm~1mm的金屬或非金屬膜層的方法。該方法使用掃描電子顯微鏡(SEM),配備能譜附件(EDS)的SEM設備可以確定每一層膜層的成分。參考標準包括JB/T7503和ISO9220。
4. X射線光電子能譜儀(XPS法)
XPS法是一種適用于測量納米級厚度的膜層的方法。XPS設備可以測試樣品極表面的元素成分,可以在樣品室內直接對樣品表面進行濺射,可以去除指定厚度(納米級)的表層物質,這兩個功能結合使用就可以測量出納米級膜層的厚度。參考標準包括ASTMB748。
3.金屬材料檢測案例
電飯鍋含氟有機涂層案例1
收到某A品牌電飯鍋樣品,根據要求檢測內膽內壁是否存在涂層。華南檢測通過SEM檢測,EDS分析,TOF-SIMS分析方法結果如下:
1.SEM檢測
將樣品切割后鑲嵌制樣,研磨拋光并腐蝕處理后觀察截面形貌,可見樣品存在涂層,厚度約為0.191μm,見下圖:



2.EDS檢測
由表面EDS結果,樣品表面Cr含量明顯高于SUS304基材成分,此外還檢測到大量N元素,樣品表面應存在氮化鉻涂層。


3.TOF-SIMS檢測
由TOF-SIMS檢測結果,樣品表面有明顯的氟類化合物,除了氟類化合物外,還探測到Na/K/Si等元素。含氟有機物峰參看下面正負離子碎片峰有:19-F-, 38-F2-, 39-F2H-, 85-COF3-, 97-C2OF3-,113-C2O2F3-, 116-C2OF4-, 135-C2OF5-, 163-C3O2F5-; 12-C+, 31+CF+, 47-CFO+, 50-CF2+, 69-CF3+, 97-C2OF3+, 100-C2F4+, 119-C2F5+。(含氟碎片峰在譜圖中紅色箭頭標注) 。

4、綜合分析
電飯鍋內膽內壁應存在涂層,底層應為氮化鉻涂層,厚度約為0.191μm,表層還存在較薄的含氟有機涂層。
電飯鍋不含氟有機涂層案例2
收到某B品牌電飯鍋樣品,根據要求檢測內膽內壁是否存在涂層。華南檢測通過SEM檢測,EDS分析,TOF-SIMS分析方法結果如下:
1.SEM檢測
將樣品切割后鑲嵌制樣,研磨拋光并腐蝕處理后觀察截面形貌,未見涂層,見下圖:

2.EDS檢測
由表面EDS結果,樣品表面成分符合SUS316成分標準,未檢測到其它異常元素。

3 TOF-SIMS檢測
切取HN202311060004-1#樣品進行TOF-SIMS檢測,由TOF-SIMS檢測結果,在樣品表面檢測到Na, K, Al, N, Cl, SOx, POx, 硅氧烷, 碳氫類物質, 含O有機物和極少量含F有機物(少量含氟有機物可忽略不計)。
*含F有機物: 12-C+, 31-CF+, 19-F- (紅色箭頭在譜圖中標注)
*硅氧烷: 28-Si+, 73-SiC3H9+, 147-Si2OC5H15+, 75-SiO2CH3-, 89-SiOC3H9-, 149-Si2O3C3H9-, 163-Si2O2C5H15-
*含O有機物: 41-C2HO-, 45-CHO2-, 58-C2H2O2-, 59-C2H3O2-, 71-C3H3O2-
*碳氫類物質: 41+/43+/55+/57+/69+/81+/83+/91+/95+/97+

4、綜合分析
綜上所述,推測樣品表面不存在涂層。
華南檢測:http://www.zdceo.com/websiteMap

廣東省華南檢測技術有限公司簡介
廣東省華南檢測技術有限公司專注于失效分析、材料分析、成分分析、可靠性測試、配方分析等檢測分析服務,擁有CMA和CNAS資質。公司坐落于東莞大嶺山鎮,鄰近松山湖高新技術產業開發區,配備了行業內先進的測試設備和專業技術團隊。華南檢測技術有限公司的客戶涵蓋多個行業,包括半導體、電子元件、納米材料、通信、新能源、汽車、航空航天、教育和科研等領域。
熱門資訊
最新資訊
- 電子元器件檢測全攻略:權威機構一站式解決方案
- PCBA爆板失效分析:權威方法、技術揭秘與根本原因溯源
- LED失效分析:產品玻璃蓋板頻現碎裂
- PCB/PCBA切片分析:如何鎖定電子產品質量命門?
- 濾波器的“心臟驟停”:深挖共模電感短路背后的真相與解決方案
- 塑料外殼開裂失效分析:華南檢測揭秘材料失效的深層原因
- 陶瓷電容真假鑒別:為產品質量保駕護航
- 光耦失效分析案例分享:如何精準定位工藝“暗傷”?
- IC芯片漏電失效分析全揭秘:金屬污染是元兇?丨華南檢測
- 揭秘芯片開封(Decap):專業流程與步驟詳解,助力產品精準失效分析
- 驚心案例!華南檢測專家揭秘假冒電容器鑒別全過程,為企業避坑
- 材料失效分析專家解讀:輸出軸沿晶脆性斷裂深度診斷
- 工業CT檢測全方位應用指南:賦能電子、汽車、新能源與科研創新 | 華南檢測
- 貼片電容耐壓測試方法全解析:采購專員必讀的質量管控指南
- PCB切片分析技術:解決爆板分層難題的權威指南|華南檢測
- 如何判斷推拉力失效?華南檢測助您全面解析
- 金屬螺絲斷裂分析流程詳解
- 芯片推拉力測試:確保電子芯片可靠性的關鍵環節
- 電子行業環境可靠性試驗:溫度循環測試
- 按鍵電子產品內存失效分析:內存失效深度剖析與解決方案





