瓷片電容失效分析:從裂紋到擊穿,第三方檢測機構的解決方案
一、引言
瓷片電容(Ceramic Capacitor)作為一種廣泛應用的電子元器件,因其體積小、精度高、穩(wěn)定性強等優(yōu)點,在汽車電子、消費電子、新能源等領域備受青睞。然而,隨著使用場景的復雜化和制造工藝的提升,瓷片電容的失效問題逐漸顯現,尤其是漏電和耐壓失效,成為影響電路可靠性的重要因素。本文將結合實際案例,深入分析瓷片電容失效的原因,并提供科學的檢測與解決方案。

二、瓷片電容失效的常見模式
1. 漏電問題
漏電是瓷片電容失效的主要表現之一。漏電會導致電容的絕緣性能下降,進而影響整個電路的穩(wěn)定性。漏電問題通常與電容內部的陶瓷片破損、裂紋或材料缺陷有關。
2. 耐壓失效
耐壓失效是指電容在額定電壓下無法正常工作,甚至發(fā)生擊穿短路。這一問題通常與制造工藝中的陶瓷片處理不當或材料質量有關。

三、失效分析案例
某客戶寄送了若干瓷片電容樣品,包括良品和不良品。通過一系列測試分析,我們發(fā)現了以下關鍵問題:
1. 外觀檢查
在顯微鏡下觀察,良品(1號和2號樣品)外觀無明顯異常,而不良品(3號樣品)外觀也未發(fā)現明顯缺陷。這表明外觀檢查無法完全識別內部問題。

2. 電特性檢測
電阻值測試:良品(1號和2號樣品)阻值為OL,而不良品(3號樣品)阻值僅為73MΩ,表明不良品存在明顯的漏電問題。

電容值和品質因數測試:所有樣品的電容值和品質因數均未見異常。

漏電測試:在3.5KV電壓下,良品無漏電現象,而不良品漏電嚴重。額定電壓下的漏電測試顯示3號電容樣品存在漏電,但1-2號電容良品在3.5KV下均無漏電,且絕緣電阻測試顯示1-2號良品阻值均大于10GΩ,3號不良品品則均小于1MΩ。

VI曲線測試:不良品在低電壓時即出現漏電,且極不穩(wěn)定,低于額定電壓時會發(fā)生擊穿短路。由VI曲線測試結果,1-2號良品額定電壓下無異常漏電,3號不良品樣品在低電壓時有漏電且極不穩(wěn)定,低于額定電壓時會產生擊穿短路,見下圖所示。

3. 內部結構檢測
2D X-Ray檢測:良品內部結構無異常,而不良品內部陶瓷片存在破損和移位。

切片分析:切片后顯微鏡觀察顯示,不良品內部陶瓷片斷裂形成縫隙,且有樹脂滲入縫隙內。

SEM&EDS分析:掃描電鏡觀察發(fā)現,不良品內部陶瓷片斷裂處存在明顯裂紋,且樹脂成分與外圍一致,表明斷裂發(fā)生在樹脂固化之前。

在電鏡下觀察,1號樣品未見明顯異常,2號樣品內部陶瓷片表面存在微裂紋,3號樣品內部陶瓷片斷裂形成縫隙,且有樹脂滲入縫隙內(經EDS確認,縫隙內物質成分與外圍樹脂成分一致),說明斷裂發(fā)生在樹脂完全固化之前,見下圖所示。

四、失效原因總結
不良品的漏電和耐壓失效主要歸因于陶瓷片的內部破損和裂紋。空氣的介電常數遠低于陶瓷材料,導致破損處的空氣間隙降低了電容的介電常數,從而引發(fā)絕緣電阻下降和耐壓失效。此類問題在制造過程中可能被忽略,但在實際應用中卻會導致嚴重的電路故障。
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五、解決方案與建議
1. 加強來料檢測
通過X-Ray抽檢,檢查電容內部陶瓷片是否存在破損或裂紋,確保來料質量。
2. 優(yōu)化制造工藝
在制造過程中,嚴格控制陶瓷片的成型和固化工藝,避免裂紋和破損的發(fā)生。
3. 定期可靠性測試
對成品進行漏電、耐壓和VI曲線測試,確保產品在實際應用中的可靠性。

結語
瓷片電容的失效問題不僅影響電路的穩(wěn)定性,還可能帶來嚴重的安全隱患。通過科學的檢測與分析,可以有效識別潛在問題,并采取針對性措施加以解決。廣東省華南檢測技術有限公司作為專業(yè)的第三方檢測機構,擁有CMA/CNAS資質,配備先進的檢測設備,可為您提供全面的瓷片電容失效分析與可靠性檢測服務。
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