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PCB板拒焊失效分析，華南檢測(cè)精準(zhǔn)定位問(wèn)題保障電子制造質(zhì)量

?在電子制造領(lǐng)域，PCB 板的質(zhì)量直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能與可靠性。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，PCB 板拒焊問(wèn)題時(shí)有發(fā)生，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。作為專業(yè)的電子元器件檢測(cè)機(jī)構(gòu)，華南檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室通過(guò)OM+SEM/EDS+FTIR+潤(rùn)濕性實(shí)驗(yàn)四維聯(lián)檢技術(shù)，不僅鎖定真兇，更揭開了PCB制造業(yè)集體忽視的焊盤氧化與污染協(xié)同致死機(jī)制。對(duì) PCB 板拒焊失效問(wèn)題進(jìn)行深入分析，為客戶提供精準(zhǔn)的檢測(cè)服務(wù)和有效的解決方案。

一、拒焊失效分析：專業(yè)檢測(cè)流程，深度剖析原因

（一）外觀檢查：初步洞察，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題端倪

在光學(xué)顯微鏡下對(duì) NG 樣品進(jìn)行外觀檢查，發(fā)現(xiàn) NG 樣品存在少量上錫和完全未上錫的 PAD，OK 樣品拆除 CPU 后也有類似現(xiàn)象。這一初步檢查結(jié)果為后續(xù)的深入分析提供了關(guān)鍵線索。

（二）SEM&EDS 測(cè)試：微觀解析，確定成分異常

通過(guò) SEM&EDS 測(cè)試，對(duì) NG 樣品拒焊 PAD 區(qū)域進(jìn)行成分分析。切取NG樣品拒焊PAD區(qū)域噴金處理后放入掃描電鏡觀察，測(cè)試結(jié)果顯示，拒焊PAD表面存在大量異物附著，異物除C/O元素外，未見其他異常元素。

將NG樣品采用異丙醇清洗后再次放入掃描電鏡中檢測(cè)成分，異物已基本去除，PAD表面除燒錄C/O外，未見其他明顯異常元素。

（三）FTIR 測(cè)試：深度追溯，鎖定異物成分

采用 FTIR 測(cè)試對(duì) NG 樣品清洗前的異物成分進(jìn)行分析，結(jié)果顯示異物主要成分為助焊劑（SMA FLUX），相似度高達(dá) 85.58%。這一發(fā)現(xiàn)為確定拒焊原因提供了重要依據(jù)。

（四）潤(rùn)濕性測(cè)試：精準(zhǔn)評(píng)估，驗(yàn)證焊盤性能

對(duì) OK 樣品拒焊 PAD 區(qū)域進(jìn)行潤(rùn)濕性測(cè)試，發(fā)現(xiàn)拒焊 PAD 均無(wú)法上錫。即使在異丙醇清洗后，潤(rùn)濕性仍未得到改善。然而，經(jīng)過(guò)鹽酸清洗后，部分 PAD 的潤(rùn)濕性得到顯著提升。這表明焊盤表面的氧化層或其他污染物是導(dǎo)致拒焊的關(guān)鍵因素。

二、華南檢測(cè)：專業(yè)檢測(cè)技術(shù)，權(quán)威分析能力

華南檢測(cè)技術(shù)有限公司作為電子元器件檢測(cè)領(lǐng)域的權(quán)威機(jī)構(gòu)，擁有 CMA/CNAS 雙重資質(zhì)認(rèn)證，確保檢測(cè)結(jié)果的權(quán)威性和公信力。公司配備了先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備，如光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡、直讀光譜儀、傅里葉變換紅外光譜儀等，能夠全面、精準(zhǔn)地分析 PCB 板拒焊失效原因。

華南檢測(cè)：http://www.zdceo.com/news_x/306.html

三、解決方案與建議：針對(duì)性措施，預(yù)防失效問(wèn)題

（一）優(yōu)化焊接工藝

根據(jù)分析結(jié)果，建議優(yōu)化焊接工藝參數(shù)，確保焊料能夠充分潤(rùn)濕焊盤。調(diào)整焊接溫度和時(shí)間，以提高焊接質(zhì)量。

（二）加強(qiáng)焊盤表面處理

建議加強(qiáng)對(duì) PCB 板焊盤表面的處理，減少氧化層的形成。例如，采用適當(dāng)?shù)那逑垂に嚕コ副P表面的助焊劑殘留和其他污染物，提高焊盤的可焊性。

（三）嚴(yán)格質(zhì)量控制

在生產(chǎn)過(guò)程中，加強(qiáng)原材料質(zhì)量控制和生產(chǎn)過(guò)程監(jiān)控，確保 PCB 板的焊盤表面質(zhì)量。增加成品抽檢頻次，對(duì)焊盤的潤(rùn)濕性和上錫情況進(jìn)行嚴(yán)格檢測(cè)，防止不合格產(chǎn)品流入市場(chǎng)。

（四）改進(jìn)助焊劑使用

針對(duì)助焊劑殘留導(dǎo)致的拒焊問(wèn)題，建議優(yōu)化助焊劑的使用量和種類，選擇低殘留、易清洗的助焊劑，減少其對(duì)焊盤表面的影響。

四、總結(jié)與行動(dòng)引導(dǎo)：選擇華南檢測(cè)，保障產(chǎn)品質(zhì)量

華南檢測(cè)技術(shù)有限公司憑借其專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)、先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備和規(guī)范的檢測(cè)流程，為客戶提供全面的 PCB 板拒焊失效分析服務(wù)。我們從焊盤表面特性、助焊劑成分到焊接工藝等多方面深入剖析失效原因，為客戶提供精準(zhǔn)的檢測(cè)報(bào)告和解決方案。選擇華南檢測(cè)，就是選擇專業(yè)、高效和可信賴的檢測(cè)服務(wù)，我們致力于幫助客戶提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

如果您對(duì) PCB 板拒焊失效分析或其他電子元器件檢測(cè)有需求，歡迎隨時(shí)聯(lián)系華南檢測(cè)技術(shù)有限公司。我們的專家團(tuán)隊(duì)將竭誠(chéng)為您服務(wù)，提供專業(yè)的技術(shù)支持和解決方案。