元器件的失效原因&失效分析的一般程序
失效分析是判斷產(chǎn)品的失效模式 ,查找產(chǎn)品失效機理和原 因,提出預防再失效對策的技術活動和管理活動。失效分析對于提高產(chǎn)品質(zhì)量 ,確保電子元器件的可靠性至關重要。對于元器件使用人員來說 ,不僅要提供失效元器件的相關資料 、數(shù)據(jù)以及失效樣品 ,同時還要保護分析樣品,掌握一定的失效分析知識(如了解失效分析一般程序等 ),最后要對分析結(jié)果加 以實踐、證實和使用,將分析結(jié)果用來改進工作,以提高電子系統(tǒng)的可靠性。

元器件的失效原因
所謂元器件的失效原因,是指導致失效發(fā)生的直接因素,它包括設計 、制造、使用和管理等方面的問題 。元器件失效的原因大致可分為元器件自身的失效和元器件使用不當引起的失效。
元器件失效分析的一般程序
由于失效樣 品數(shù)量極少,一般都是經(jīng)過長期試驗或使用后獲得 ,且失效樣品中包含重要信息 ,而失效分析過程大都具有破壞性和不可恢復性 ,所以,為了防止在失效分 析過程中丟失證據(jù)或引入新的失效機理 ,失效分析應當按一定的程序進行。
失效分析的一般程序是:
1. 收集失效 現(xiàn)場數(shù)據(jù) ;
2. 電測并確定失效模式 ;
3. 非破壞性分析
4. 打開封裝 ;
5. 鏡檢 ;
6. 通電激勵芯片 ;
7. 失效定位 ;
8. 對失效部位進行物理分析和化學分析 ;
9. 綜合分析,確定失效原因,提出糾正措施。
失效分析是電子元器件失效機理、元器件失效相關原因的診斷過程,在提高整機可靠性、降低成本等方面有著重要作用;失效分析是判斷是由于元器件 自身缺陷還是元器件使用不當引起元器件失效的最有效界定手段。廣東省華南檢測技術有限公司專注于工業(yè)CT檢測,失效分析,材料分析檢測多年,擁有先進的制造實驗室,服務涵蓋了半導體、光電子器件、納米科技、通訊、 新能源、汽車、航天航空、教育及科研等多個領域,專業(yè)人員可根據(jù)客戶需求可提供中英文雙語報告,服務熱線:13926867016。
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