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常用PCB失效分析技術之切片分析

在失效分析過程中，切片分析是一種很重要的手段。通用的切片制作方法一般參考IPC-TM-650的要求。通過切片分析可以得到豐富的反映PCB(通孔、鍍層)質量、疊層結構、PCBA焊點(IMC.空洞)質量等信息，為下一步的產品質量改進提供依據。

切片制作一般包括取樣、 鑲嵌、切片、 研磨、拋光、微蝕等一系列步驟，目的是獲得光潔的PCB橫截面結構。制作好的切片可通過金相顯微鏡和掃描電子顯微鏡(SEM)等進行微觀細節分析，金相顯微鏡作為最主要的切片分析設備，可借助明場和暗場在不同的光場形式下進行觀察，適用于在孔壁質量、芯吸、暈圈等各項 PCB可接受性的分析，操作方便，使用范圍較廠，金相顯微鏡的常用的放大倍率從50到1000倍不等。

切片按研磨方向分為垂直切片和水平切片兩種，垂真切片即沿重直于板面的切開、觀察剖面狀況，通常用來觀察孔銅品質、疊層結構及內部結合面的情況，是分析的常用方式。水平切片是順著PCB的疊合方向由外層向內層研磨，以觀察每一層的整體狀況，通常用來輔助垂直切片進行品質異常的分析判定。

為觀察暈圈面制作的垂直切片和水平切片，垂直切片可以直觀地到整個孔壁周圍暈圈生長的情況，水平切片可以確認局部位置孔壁間暈圈相連的狀態，此外還可以利用切片分析觀察分層界面和孔壁質量等。只有對切片做出正確的判斷，才能做出正確的分析，給出有效的分析，因此切片的制作質量十分重要，質量差的切片會對失效分析帶來十分嚴重的誤導和誤判，切片操作具有破壞性，一旦切片，樣品將遭到破壞，同時切片花費的時間較長，需要專業技術人員來完成。

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