專注于工業(yè)CT檢測\失效分析\材料檢測分析的第三方實驗室
公正高效 \ 精準(zhǔn)可靠 \ 費用合理
| 金屬材料及零部件失效分析 | 電子元器件失效分析 | |
| 涂/鍍層失效分析 |
涂/鍍層失效分析
———————————————————————————————————————————————————————————涂/鍍層材料因其高性能、高功能化、智能化和綠色化等特點，在工業(yè)中廣泛應(yīng)用。然而，由于技術(shù)要求高和產(chǎn)品要求嚴(yán)格，涂/鍍層可能會因為多種原因出現(xiàn)失效，如分層、開裂、腐蝕、變色等，這些失效不僅影響產(chǎn)品的外觀和性能，還可能引發(fā)經(jīng)濟糾紛和安全問題。因此，失效分析成為了確保涂/鍍層材料可靠性和安全性的關(guān)鍵步驟。
———————————————————————————————————————————————————————————
分層：涂/鍍層與基材或底層涂/鍍層之間的粘附力不足導(dǎo)致分離。
開裂：涂/鍍層因材料內(nèi)部應(yīng)力或外部環(huán)境影響出現(xiàn)裂紋。
腐蝕：環(huán)境因素導(dǎo)致涂/鍍層材料發(fā)生化學(xué)或電化學(xué)腐蝕。
起泡：涂/鍍層下積聚氣體或液體導(dǎo)致表面形成氣泡。
涂/鍍層脫落：涂/鍍層從基材上完全剝離。
變色失效：涂/鍍層顏色發(fā)生變化，影響其裝飾或保護(hù)功能。
國家認(rèn)可資質(zhì)背書
————————————————————————————————————————————————————
華南檢測專注鍍層涂層失效分析失效分析與故障歸零領(lǐng)域十余年，擁有國家認(rèn)可CNAS/CMA認(rèn)證實驗室，匯聚擁有10+年經(jīng)驗專家團隊，累計完成超1000+案例。依托高精度檢測設(shè)備與全流程技術(shù)方案，精準(zhǔn)定位失效根源，助力企業(yè)快速止損，保障產(chǎn)品可靠性！
 |
CNAS/CMA雙認(rèn)證實驗室，報告全國認(rèn)可，助您提升品牌口碑
出具權(quán)威檢測報告，明確責(zé)任歸屬，減少糾紛成本。 SEM/EDS精準(zhǔn)分析鍍層成分與厚度，XRD檢測晶體結(jié)構(gòu)異常，鎖定失效根源。 |
|
72小時完成檢測，加急服務(wù)至快24小時出具初報告
48小時內(nèi)定位失效點，提供根因報告+改進(jìn)方案，快速止損。 |
|
10+年經(jīng)驗工程師團隊，配備SEM/EDS/X-Ray等千萬高端設(shè)備，準(zhǔn)確率99%
鹽霧試驗（72-1000小時）、附著力劃格測試、耐磨性檢測，模擬真實失效環(huán)境。 |
檢測項目
————————————————————————————————————————————————————
●成分分析：傅里葉紅外光譜儀（FTIR）、顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)、掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、X射線熒光光譜分析(XRF)、氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)、裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(PGC-MS)、核磁共振分析(NMR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、X射線衍射儀(XRD)、飛行時間二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)。
●熱分析：差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態(tài)熱機械分析(DMA)、導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)。
●斷口分析：體式顯微鏡（OM）、掃描電鏡分析（SEM）
●物理性能：拉伸強度、彎曲強度等
●模擬試驗（必要時）：在同樣工況下進(jìn)行試驗，或者在模擬工況下進(jìn)行試驗。
失效分析流程
————————————————————————————————————————————————————
（1）失效背景調(diào)查：產(chǎn)品失效現(xiàn)象？失效環(huán)境？失效階段（設(shè)計調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數(shù)據(jù)？
（2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。
（3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。
（4）使用條件分析：結(jié)構(gòu)分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。
（5）模擬驗證實驗：根據(jù)分析所得失效機理設(shè)計模擬實驗，對失效機理進(jìn)行驗證。
注：失效發(fā)生時的現(xiàn)場和樣品務(wù)必進(jìn)行細(xì)致保護(hù)，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。
