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什么是金相切片分析？

金相切片又叫切片（cross-section ，x-section），是用特制液態樹脂將樣品包固封，然后進行研磨拋光的種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數據。它是種觀察樣 品截面組織結構情況的最常用的制樣手段。

金相切片后的樣品常用立體顯微鏡或金相顯微鏡觀察形貌，如固態鍍層或焊點、連接部位的結合情況、是否有開裂或微小縫隙(1μm以上的)、截斷面不同成分的組織結構的截面形貌、金屬間化合物的形貌與尺寸測量、電子元器件的長寬高等結構參數。失效分析的時候磨掉阻礙觀察的結構，露出需要觀察的部分，如異物嵌入的部位等，進行觀察或失效定位，也可以用SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成分。做完無損檢測(如X-ray、SAM）的樣品若發現疑似異常開裂、異物嵌入等情況，同樣可以用切片的方法來驗證。

金相切片試驗步驟:

取樣一鑲嵌一切片一拋磨一腐蝕一觀察

其中鑲嵌約需要1天的時間，如果采用的是快速固化，則需要2小時，

金相切片限制因素：

（1）樣品如果大于5cm*5cm*2cm.需用切割等方法取樣后再進行固封與研制

（2）最小觀察長度為1μmm，再小的就需要用到FIB來繼續做顯微切口。

（3）常規固化比快速固化對結果有利，因為發熱較少、速度慢，樣品固封在內的受壓縮膨脹力較小，固封料與樣品的黏結強度高，在研磨時極少發生樣品與固封樹脂結合面開裂的情況。

（4）金相切片是破壞環性的分析手段，要小心操作，一日被固封成切除、研磨，樣品就不可能恢復原貌。

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