電容失效分析

材料老化:電容器內部使用的絕緣材料和電極材料會隨著時間老化,導致性能下降。
溫度影響:高溫會加速電容器內部材料的老化過程,降低其使用壽命。
電壓應力:長期工作在高電壓下,電容器可能會因電壓應力而損壞。
機械應力:機械振動或沖擊可能導致電容器內部結構損壞。
環境因素:如濕度、腐蝕性氣體等環境因素也會影響電容器的性能。
設計缺陷:電容器設計不當,如電極間距過小,也可能導致早期失效。
制造缺陷:生產過程中的缺陷,如雜質、氣泡等,可能導致電容器性能不穩定。
故障檢測:通過電學測試發現電容器的異常表現。
失效模式識別:確定電容器失效的具體形式,如擊穿、漏電等。
原因分析:通過顯微鏡檢查、化學分析等手段找出失效的根本原因。
改進措施:根據分析結果,對電容器的設計、材料選擇或生產工藝進行改進。
一、電容失效分析案例背景
某電容,在30V直流電壓下,電容值衰減超過70%,現需分析其失效的原因。
二、電容失效分析過程
1、外觀檢查

1#樣品外觀圖

2#樣品外觀圖
說明:光學顯微鏡檢查表面未見明顯異常。
2、CT掃描分析

1#樣品CT掃描形貌圖
說明:CT掃描檢查結果未發現明顯缺陷。
3、C-V曲線測試

1#樣品CV測試結果

2#樣品CV測試結果
說明:測試結果說明:1#樣品C30V=0.44~0.50uF,2#樣品C30V=0.43~0.44uF.
4、切片檢查

1#樣品SEM圖

2#樣品SEM圖
說明:將1#樣品和2#樣品分別切片,然后在金相顯微鏡下放大拍照觀察 MLCC內部結構,1#樣品電容內部存在鎳瘤及熱應力裂紋,2#樣品未見異常。
5、EDS成分分析

1#樣品EDS元素分析譜圖

2#樣品EDS元素分析譜圖
說明:通過對樣品剖面 SEM/EDS 分析, 1#樣品電容內部電極層不連續,存在明顯鎳瘤;其鎳瘤周圍多條向外延伸裂紋并在裂縫通道內發現明顯碳化痕跡,此為熱應力裂紋裂紋的存在直接導致電容性能異常;而2#樣品電容內部電極層連續陶瓷介質層致密未發現孔洞及鎳瘤,電容性能良好。
三、電容失效分析結論
綜合測試分析可知,導致產品測試異常的原因為:電容本身質量問題,其內部存在鎳瘤,鎳瘤的存在使熱應力裂紋的萌生產生了可能。
四、電容失效分析建議
對 MLCC 每批來料進行抽檢做切片分析,觀察其內部結構是否存在來料不良問題。
華南檢測實驗室專注于工業CT檢測\失效分析\材料檢測分析的先進制造實驗室,設立了無損檢測、材料分析、化學分析、物理分析、切片與金相測試,環境可靠性測試等眾多實驗室,為您提供—站式材料檢測,失效分析及檢測報告,如您有工件需要做工業CT檢測,您可以給出工件大小、材質、重量,檢測要求,我們評估后會給到一個合理的報價。
華南檢測:
http://www.zdceo.com/websiteMap
華南檢測實驗室優勢
?強大的可靠性測試標準解讀能力 ?豐富的可靠性測試方案設計優勢 ?測試工裝、治具的設計開發能力 ?快速響應客戶以及物流解決方案 ?大規模測試通用數據庫
熱門資訊
最新資訊
- 電子元器件檢測全攻略:權威機構一站式解決方案
- PCBA爆板失效分析:權威方法、技術揭秘與根本原因溯源
- LED失效分析:產品玻璃蓋板頻現碎裂
- PCB/PCBA切片分析:如何鎖定電子產品質量命門?
- 濾波器的“心臟驟?!保荷钔诠材k姼卸搪繁澈蟮恼嫦嗯c解決方案
- 塑料外殼開裂失效分析:華南檢測揭秘材料失效的深層原因
- 陶瓷電容真假鑒別:為產品質量保駕護航
- 光耦失效分析案例分享:如何精準定位工藝“暗傷”?
- IC芯片漏電失效分析全揭秘:金屬污染是元兇?丨華南檢測
- 揭秘芯片開封(Decap):專業流程與步驟詳解,助力產品精準失效分析
- 驚心案例!華南檢測專家揭秘假冒電容器鑒別全過程,為企業避坑
- 材料失效分析專家解讀:輸出軸沿晶脆性斷裂深度診斷
- 工業CT檢測全方位應用指南:賦能電子、汽車、新能源與科研創新 | 華南檢測
- 貼片電容耐壓測試方法全解析:采購專員必讀的質量管控指南
- PCB切片分析技術:解決爆板分層難題的權威指南|華南檢測
- 如何判斷推拉力失效?華南檢測助您全面解析
- 金屬螺絲斷裂分析流程詳解
- 芯片推拉力測試:確保電子芯片可靠性的關鍵環節
- 電子行業環境可靠性試驗:溫度循環測試
- 按鍵電子產品內存失效分析:內存失效深度剖析與解決方案





