如何使用工業(yè)CT進(jìn)行缺陷分析
目前,工業(yè)CT已應(yīng)用于各行各業(yè)來檢測并分析傳統(tǒng)的手段無法達(dá)到的效果,獲得測試樣品內(nèi)外部特征,近幾年,工業(yè)CT的斷層掃描技術(shù)已經(jīng)成為不可或缺的一項(xiàng)質(zhì)量控制手段。斷層掃描是一種無損檢測技術(shù),主要用于檢測材料、零部件、組件等的內(nèi)部缺陷,比如裂紋,孔隙或者夾雜物等。這樣在生產(chǎn)階段檢測部件,在客戶驗(yàn)貨前可確定部件的達(dá)標(biāo)率。

缺陷檢測方面,進(jìn)行孔隙率的分析之后可以再部件上用不同的顏色代表不同的孔隙尺寸,該項(xiàng)檢測一方面可以確定部件的穩(wěn)定性,另一方面可以確定產(chǎn)品開發(fā)過程中的質(zhì)量,控制整體質(zhì)量水平。對(duì)于缺陷檢測,工業(yè)CT容許定位異常并且識(shí)別感興趣的區(qū)域(ROI),同時(shí)能夠通過精確再現(xiàn)三維形狀太確認(rèn)缺陷的類型。
工業(yè)CT進(jìn)行缺陷分析的時(shí)候,需要考慮兩個(gè)重要的因素:
1.掃描分辨率:為了獲取更好的分辨率效果,從而識(shí)別缺陷。原則上來說,掃描分辨率在使用時(shí)至少為缺陷尺寸的二分之。
2.靈敏度對(duì)比度:取決于缺陷的大小,缺陷越大,所需要的對(duì)比度就相對(duì)越低,相對(duì)于較小的缺陷,調(diào)節(jié)對(duì)應(yīng)的高對(duì)比度是很重要的。但是提高對(duì)比度的大多數(shù)因素會(huì)導(dǎo)致分辨率下降,因此使用工業(yè)CT分析缺陷的時(shí)候,分恒分辨率和對(duì)比度的參數(shù)設(shè)置是一個(gè)比較復(fù)雜需要琢磨的問題。
不管對(duì)于什么行業(yè)來說,確保生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量都是十分重要的,尤其是生產(chǎn)和開發(fā)性能比較強(qiáng)勁的產(chǎn)品。無損檢測作為一種新型有效檢測技術(shù),可以在不改變或者破壞樣品的情況下,有效檢測到樣品的缺陷和失效狀態(tài)。X射線對(duì)于材料的密度變化非常的敏感,可以檢測到不同尺度的缺陷,精度最高可以到達(dá)納米。
公司專注工業(yè)CT檢測、失效分析、材料分析檢測、芯片鑒定、芯片線路修改、晶圓微結(jié)構(gòu)分析、可靠性檢測、逆向工程、微納米測量等專業(yè)技術(shù)測服務(wù)。華南檢測作為第三方檢測機(jī)構(gòu),致力為為高校、企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等提供一站式檢測服務(wù)和專業(yè)的解決方案。
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